产品展示
Aligner(校准器)
2寸晶圆对应校准器(Aligner)
SAL1021
适用于半导体生产设备内部,检测设备等的晶圆位置的校准。
特点
- 业内小尺寸设计,有利于实现设备的小型化
- 相对我司标准大气校准器:占地面减小80%(方形85x100 mm),体积减小80%
- 通过不同的组合,能够对应多样的搬运需求
- 可用于透明、半透明材质的晶圆
有利于传输模块、真空传输腔室的小型化
应用设备实例
检测设备,PE-CVD设备,LED生产设备
演示展示机型
- 图片、视频为对应 SAL1021, TSCR3060N-135-PM, TSVCR3060N-020-PM
规格
被搬运物 | 2寸硅片晶圆 | ||
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位置精度 | 晶圆中心:±0.3mm以内 切边定位范围:±0.3度以内 |
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位置确定所需时间 | 定位晶圆中心:大体10 sec | ||
传感器 | 缺边检测Sensor | ||
晶圆吸附方式 | 校准时:通过气缸驱动的边缘夹持机构固定晶圆 缺边检测时:Spindle上的晶圆通过真空吸附方式固定 |
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洁净度 | ISO标准 Class 2(驱动结构内部独立排气条件下) | ||
动力 | 使用1台2相步进电机(电机驱动器内置) | ||
厂务 | 电源:DC24V±10% 2A 正压:0.15~0.5 MPa(用处是握柄居中机构) 真空:优于-70 kPa(切边定位范围) |
搬运视频介绍
视频展示了各种形状,尺寸的工件。